Dacă vă place acest articol trimiteți mai departe!
Cookie-urile ne ajută să îmbunătățim experiența dvs pe MobileWave. Utilizând acest site vă exprimați acordul asupra folosirii cookie-urilor.
Pentru mai multe detalii click aici.
Pentru detalii legate de procesarea datelor cu caracter personal (GDPR) vedeti regulametul site & forum.
Apple isi doreste sa lanseze telefoane din ce in ce mai subtiri si mai usoare iar pentru asta trebuie sa sacrifice unele componente. Se pare ca chipurile pentru iluminarea LED sunt cele care sunt sacrificate pentru a oferi un aspect mai interesant telefoanelor. Chipurile de pe viitoarele telefoane vor fi mai mici si vor cantari mai putin. Astfel, dimensiunile lor vor fi de 3 x 0.4 x 0.3 mm in loc de 3 x 0.5 x 0.6 mm. Cei care vor furniza chipurile vor fi japonezii de la Nichia si Toyoda Gose. Chipurile nu sunt doar mai mici, ci ofera si iluminare ceva mai slaba, asadar, va fi nevoie de mai multe unitati pentru o experienta de buna calitate. Se pare ca productia de iPhone6 si iPhone 6 Plus ar urma sa debuteze in iunie, cu 24 de milioane de unitati.
Acest articol nu are nici un comentariu.